viernes, 21 de julio de 2017

TSMC planea el salto a los 7 nm para el año 2018




TSMC es uno de los principales líderes mundiales el la fabricación de chips de silicio, este gigante tiene la intención de seguir en lo más alto y por ello ya planea el salto al proceso de fabricación a 7 nm para el próximo año 2018.



TSMC se suma así a Globalfoundries en la intención de dar el salto a los 7 nm para el próximo año, se espera que ambas compañías hagan uso de tecnología EUV para poder dar un nuevo salto adelante hacía el límite del silicio. Globalfoundries será la encargada de fabricar los nuevos procesadores Zen 2 y las GPUs Navi de AMD usando su proceso a 7 nm.



Actualmente TSMC ya está fabricando productos con su proceso a 10 nm, pese a ello aún no es lo suficientemente maduro como para usarlo en la producción de diseños muy complejos como las GPUs de Nvidia, por ello se limita su uso a diseños más sencillos como procesadores para smartphones y tablets entre otras cosas. Los últimos años la competencia está apretando mucho a una TSMC que ya no domina con mano de hierro como antaño por lo que toca ponerse las pilas.

Con ello la compañía ha acelerado el desarrollo de su proceso a 7 nm para tenerlo listo lo antes posible, inicialmente se utilizará tecnología DUV para luego dar el salto a la EUV a medida que el proceso vaya madurando. EUV es capaz de producir chips de mayor calidad pero el equipo necesario requiere de unas condiciones mucho más exigentes por lo que se requiere primero de una maduración en el proceso de fabricación que puede llevar un par de años. Globalfoundries también se iniciará con la DUV con su proceso de fabricación a 7 nm.

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